PCB 可焊性 热冲击 热应力的区别与要求?这三个实验的区别、要求 是否分单双面预计不同的板料如 FR-4等,请勿复制,希望将的直接简单 暂无分数 到时补上

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/03 13:28:32

PCB 可焊性 热冲击 热应力的区别与要求?这三个实验的区别、要求 是否分单双面预计不同的板料如 FR-4等,请勿复制,希望将的直接简单 暂无分数 到时补上
PCB 可焊性 热冲击 热应力的区别与要求?
这三个实验的区别、要求 是否分单双面预计不同的板料如 FR-4等,请勿复制,希望将的直接简单
暂无分数 到时补上

PCB 可焊性 热冲击 热应力的区别与要求?这三个实验的区别、要求 是否分单双面预计不同的板料如 FR-4等,请勿复制,希望将的直接简单 暂无分数 到时补上
可焊性 就是模拟客户过锡炉,测试线路板的可焊锡性 温度 有铅230-240度 无铅 250-260度
要求是上锡面积大于等于97% .一般无基材,层数而不一样.
热冲击、热应力 热冲击和热应力都是同种实验只是称呼不一样. 目的是为了测试线路板耐高温程度. 温度一般看客户要求,有两种 255-265度 283-293度 要求是浸锡10秒三次不出现爆板,基材白点,织纹显露,孔脚崩裂等现象. 无基材和层数而不一样.具体实验方法可以参照IPC-TM-650 允收参照IPC-6012