PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/12 09:14:49

PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些?
PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些?

PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些?
有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度.促进络合保护膜的形成.而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解,因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的.PH值过高时,烷基苯并咪唑的溶解度降低,有油状物析出,对浸涂不利.PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜.而PH值过低,则因络合膜溶解度增加,可使沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜.
路板厂OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分,其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在.电路板浸涂时间：在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下,络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升,然后随着时间的延长而缓慢的进行,超过一定时间以后,膜厚度基本上没有增加.预浸：预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害.而且预浸剂溶液中有适量的铜离子（恒桥要求预浸缸铜离子≤10ppm）,能促进络合物保护膜的生成,缩短浸涂时间.一般认为,由于铜离子的存在,在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合.这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时,能在较短的时间内形成较厚的保护层,因而起到络合促进剂的作用.但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少.且铜离子过量时,会使预浸剂溶液过早老化,需要更换.

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